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CREE的CMPA1D1E030D是款氫氟酸處理硅單晶體上隨著氮化鎵 (GaN) 高微電子挪動率硫化鋅管 (HEMT) 的單面紅外光整合用電線路 (MMIC);CMPA1D1E030D選擇0.25μm柵極厚度生產工藝工藝。與硅相較于較,GaN-on-SiC具更進一步優異的的性能參數;砷化鎵或硅基氮化鎵;主要包括較高的熱擊穿場強;較高的是處于飽和狀態電子無線漂移使用率和較高的熱傳導指數。

有特點
27 dB 小訊號增益(yi)值值
30 W 主要表現 PSAT
崗位相(xiang)電壓高至(zhi) 40 V
高穿透場強
中高溫度遠程控制
用域
小行星通訊網(wang)絡上漲時延
新產品金橋銅業跨接線的(de)截面(mian)積大小
描術(shu):30瓦;13.75 至 14.5 GHz;40V;GaN MMIC 輸(shu)出(chu)功率變小器
低點概率(MHz):13750
最快(kuai)頻(pin)段(duan)(MHz):14500
最快值效果工作效率(W):30
增加收(shou)益值(dB):26.0
能力(%):25
的(de)工作輸出功(gong)率(lv)(V):40
的方式:MMIC 裸片(pian)
封口類(lei)屬:Die
技(ji)術應用(yong):GaN-on-SiC
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