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射頻微波芯片性能高速信號測試座
頻射紅外光心片安全性能快速移動信號測試測試座的支持規律無線信號 >94GHz 兼容封裝BGA、QFN、LGA支持引腳線距 0.35~1.27mm迅猛交盤引薦應用領域如ATE機器定購周期時間1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低的4g信號耗費,大力支持的4g信號頻段可達40GHz 可以0.3mm的BGA/ QFN高度,集成塊每邊1~55mm鼓勵測試方法熱度-35~125°C 定貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB應用封裝 BGA、QFP可用數據源速度50Gbps應力松弛體行距矩陣計算0.02mm支撐檢查水溫-55C至+160°C扶持引腳直流電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
更換QFN、QFP、DFN和SOIC需用于規劃設計、認正、飛速衰老、小成批加工工貝徽信沖壓加工大電流繼電器,微妙4g信號相對路徑去耦余地,支持在近元元器件封裝封裝地段平放無源元元器件封裝封裝不適用多兼容的接地保護大電流繼電器,可大大減少的接地保護電感可好些接點組訂(ding)貨周(zhou)(zhou)期 : 4-6周(zhou)(zhou)
訂(ding)貨周(zhou)(zhou)期 : 4-6周(zhou)(zhou)