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美國對中國加征34%的進口關稅（局部菜品價格）以其我國的對美菜品價格加征34%的反制進口稅，真接提升了TI和ADI在在我國茶葉市場的出售總成本。

會因為TI和ADI在國市場的的貨品（μModule 降血壓(ya)型電壓(ya)穩壓(ya)器(qi)）本來面目依靠房(fang)價(jia)長處，出口(kou)關(guan)稅提(ti)高可(ke)能(neng)引發其服務房(fang)價(jia)競爭與(yu)合作力下(xia)調，更(geng)是要格外重(zhong)視是在(zai)早熟(shu)生產工藝范圍(wei)，在(zai)我(wo)國國內本土中間商Cyntec天遁的代(dai)替品競(jing)爭優勢將(jiang)更佳顯(xian)著。

將(jiang)Cyntec八荒的MUN3C1BR6-SB交(jiao)流電源模塊圖片截(jie)取為LTM8061（ADI）或TPS82130（TI德州市設備）時，需綜和確定技術性(xing)數據(ju)、封裝類型(xing)方式、實(shi)用功能性(xing)能指標及直接費用等緣由(you)。

MUN3C1BR6-SB主機電源控制器數據

輸人(ren)電(dian)流電(dian)壓的范圍：2.7V至5.5V

轉換輸出功率：1.2V

輸(shu)出的工作電(dian)流：最好600mA

封裝(zhuang)行(xing)(xing)駛行(xing)(xing)駛：4-SMD包塊（尺寸大小2.5mm x 2.0mm x 1.1mm）

職能特征(zheng)：

非防(fang)護(hu)隔離根據(ju)點（POL）主機電源控制模塊

內嵌電感，高ibms度

支持(chi)軟件遠距離(li)電開關和環(huan)保經(jing)營模式（PWM）

內裝置欠壓綁定（UVLO）和過流保護(hu)（OCP）

ADI和TI的使用方案(an)范(fan)文(wen)

會根據MUN3C1BR6-SB的(de)參數設置(zhi)，可規范如下ADI和TI的(de)24v電源包塊(kuai)：

1. ADI代替品規劃

技術參數：LTM8061（或看起來(lai)像μModule?三相調壓器）

關鍵因素叁數進(jin)行對比(bi)：

輸出線電壓比率：2.375V至(zhi)20V（更寬）

工(gong)作(zuo)輸出額定電壓：0.6V至5.5V（能自由調節）

輸出精(jing)度(du)電流量：上(shang)限2A（遠遠超出MUN3C1BR6-SB）

封口(kou)的方式(shi)：BGA或(huo)LGA（外形尺寸可能稍(shao)大，但結(jie)合度同一個高）

技(ji)能功能：

嵌(qian)入電感、MOSFET和(he)賠償(chang)標(biao)準電路系統

鼓勵遠程(cheng)視頻(pin)觸點開關和多維護(hu)職能

優質率（較高95%）

其優(you)勢(shi)：

ADI的μModule?型號(hao)兼備極高的結合度和更(geng)寬的顯示/輸(shu)送使用范圍，合適簡化軟件系統設置。

豐富性的(de)確(que)保特點(dian)和能調工作(zuo)輸(shu)出工作(zuo)電壓，給予更高(gao)的(de)制定靈(ling)活機動性。

競爭優勢：

成本費已(yi)經遠超MUN3C1BR6-SB。

打包封裝組織形式幾率不兼容，需已經結構設計(ji)PCB方式 。

2. TI替代品措(cuo)施

應(ying)用：TPS82130（或相近Simple Switcher?24v電源(yuan)組件(jian)）

主(zhu)要性能參數比照(zhao)：

輸進電阻值(zhi)依據：2.5V至(zhi)5.5V（與MUN3C1BR6-SB達到）

所(suo)在線電壓：0.6V至5.5V（可(ke)以調(diao)整）

所在瞬時電流：大(da)1A（大(da)于MUN3C1BR6-SB）

封口(kou)方式：WSON（長寬高3mm x 3mm x 1.6mm）

系統(tong)性能(neng)：

內部自帶電感、MOSFET和賠(pei)償標準(zhun)電源電路

支持系統遠控按鈕開(kai)關和(he)節電方法(fa)

提高的效率率（高94%）

的優勢(shi)：

TI的Simple Switcher?系類更具高性比(bi)價，適于料工費(fei)靈敏型適用。

二極管封裝(zhuang)方式(shi)與MUN3C1BR6-SB極為(wei)取決于，應該(gai)兼容已有PCB結構。

競爭優勢：

模擬輸出交流電和打包封裝(zhuang)尺(chi)寸規格略以上MUN3C1BR6-SB，需確保會不會達到面積上限。

復制(zhi)可以

技術性(xing)測評：

填寫接(jie)口的導入(ru)/讀取(qu)線電(dian)壓范圍圖、讀取(qu)直流電(dian)壓和封裝(zhuang)類型方(fang)式是否是足夠設計業務(wu)需求。

檢查報告(gao)模塊(kuai)圖片的保護措施性基本功(gong)能（如過壓(ya)、過流、過溫保護措施性）是(shi)否有(you)完善。

評定板塊的吸收(shou)率、溫性(xing)能和EMI形態，確保安(an)全生(sheng)產其包含系統耍求。

制造費淺析：

十分MUN3C1BR6-SB與ADI/TI混用設(she)計方案的(de)售價和BOM投(tou)資成本。

考(kao)量模組(zu)有機會造成 的設(she)定網站優化和設(she)備(bei)機械性(xing)能大幅(fu)提升(sheng)，取(qu)舍投入(ru)與回報(bao)。

性(xing)能校驗：

如果打包封裝形(xing)勢(shi)不同的，需重的設(she)計PCB規劃，并舉行網絡信(xin)號完整詳細性闡(chan)述。

明(ming)確(que)摸塊(kuai)的引(yin)腳界(jie)定和功能(neng)性要不(bu)要與MUN3C1BR6-SB兼容。

測試軟件(jian)與查驗：

在(zai)實(shi)驗(yan)英(ying)文室大環境中對基本功能采取全面的公(gong)(gong)測(ce)，例如基本功能公(gong)(gong)測(ce)、性公(gong)(gong)測(ce)和可以信賴性公(gong)(gong)測(ce)。

校驗新引擎在真實應運中(zhong)的(de)表現，抓(zhua)好其(qi)夠滿足系(xi)統(tong)軟件(jian)訴(su)求。

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