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發布的精力:2024-03-18 17:06:51 預覽:722
CREE的CMPA2735030是種可根據氮化鎵 (GaN) HEMT 的片式徽波集合電路板 (MMIC)。與硅或砷化鎵比起來較,GaN具備有更多表現出色的穩定性;比如極高的損壞場強;極高的飽和智能漂移生產率和極高的導電比率。與Si和GaAs納米線管不同之處較,GaN HEMT還供給了更強的熱效率密度計算公式和更寬的速率。CMPA2735030例如多級電抗更換公率縮放器的設計一個構想,也能進行較為寬的傳輸速率。

顯著特點
額定值的電壓高達到 50 V
高熱擊穿場強
長寬比為 5mm x 5mm;QFN 封(feng)裝形(xing)式
高溫環境度食用
軟件應用鄰域
商(shang)用型和航(hang)天(tian)軍工用輸入脈(mo)沖聲(sheng)納輸出功率擴(kuo)大器
廠品規格尺寸
分析:30 W、2.7 - 3.5 GHz、50 V、GaN MMIC 額定功率放(fang)小器
最便宜頻(pin)次(MHz):2700
至高聲音頻率(MHz):3500
高達值(zhi)輸(shu)出精度功效(W):30
增益(yi)控制(zhi)值(zhi)(dB:)30.0
辦公生產率(lv)(%):45
額定值(zhi)工(gong)作(zuo)電(dian)壓(V):50
的形式:離散裸心片
封口類型(xing):Die
科技:GaN-on-SiC
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