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Electro-Photonics展示多個能力軟件、熱效率和辦公頻段內Q3XG-3000R解耦器。比較適合線路圖板戰略布局詳細優化方案。

Q3XG-3000R的3dB90混合法解耦器(qi)挑選小封裝，進到這一領域自然(ran)損耗低，工作功率存儲空間(jian)大。Q3XG-3000R相(xiang)溶(rong)交叉耦合器(qi)符(fu)合于窄帶(dai)和聯通寬帶(dai)公(gong)率縮放(fang)器(qi)能(neng)力(li)操作。

Q3XG-3000R合體(ti)器并非帶磁的(de)，適于于MRI技術(shu)水平適用(yong)。Dragon合體(ti)器在國內外設汁生(sheng)產制造(zao)，充分考慮(lv)RoHS和(he)REACH標準。

Q3XG-3000R的規格外層治(zhi)理 是浸(jin)錫。能表明要提(ti)供數(shu)據有(you)機化學(xue)鍍鎳(nie)和浸(jin)金(jin)(ENIG)

的特點

2000–4000MHz

低耗(hao)損

高底(di)部(bu)隔離度

嚴(yan)峻的震幅(fu)平(ping)衡量

90度正交(jiao)

表(biao)皮(pi)貼裝的技術(shu)

CTE匹配

MMDS、WLAN、WiMax、WiBro、WiFi、ISM、LTE頻帶(dai)寬度(du)段

卷裝工(gong)具欄

考(kao)核板722-0006-03-E01

樣式

規格(ge)為：0.560x0.350屏幕尺(chi)寸

操作(zuo)頻段(duan)：2000-4000MHz

額(e)定容量電功率：50瓦

復制損耗費：0.22dB

比率平衡點：±.55

隔開度：24dB

駐波(bo)比：1.18

相位穩定(ding)平衡(heng)：±3