Ironwood的GHz BGA和(he)QFN/MLF墻壁插座尤其適原來加工制作和(he)檢驗(yan)絕大部分(fen)很多BGA或QFN機械設備(bei)工藝使用。GHz BGA和QFN/MLF插座(zuo)開關切(qie)實保障出色的電壓完整詳細(xi)性，也切(qie)實保障總成本速度。GHz BGA和QFN/MLF插板適用(yong)了多(duo)元化性(xing)的剛(gang)性(xing)體材料(liao)互(hu)連(lian)新(xin)技術(shu)，能(neng)帶來高至>40GHz的低警(jing)報(bao)損耗費，并帶來低至0.3mm的BGA或QFN/MLF連(lian)續。GHz BGA家用(yong)(yong)插座利用(yong)(yong)因人而異區域性的進(jin)行使用(yong)(yong)及緊(jin)貼(tie)孔機械(xie)制造(zao)機器進(jin)行使用(yong)(yong)在關(guan)鍵標準體系(xi)的BGA焊(han)層上。這種薄(bo)型插板每側僅(jin)比(bi)現實情況IC封(feng)口大2.5mm（行業內人士較大的打包封(feng)裝）。GHz BGA和(he)QFN/MLF電(dian)(dian)插(cha)座兼容核心內容金橋銅業(ye)跨接(jie)線(xian)的截面積(ji)大(da)小(xiao)從55mm到1mm的IC電(dian)(dian)子元件(jian)。相(xiang)應(ying)越大(da)的設(she)備(bei)型號規格經常(chang)須要(yao)背(bei)板。假如任務PCB的背(bei)后還有電(dian)(dian)感器和(he)電(dian)(dian)容器，則就能(neng)以制作好幾塊個(ge)性定制開(kai)拓電(dian)(dian)接(jie)地板，還有為(wei)他們功率器件(jian)剪裁出空腔。該電(dian)(dian)接(jie)地板嵌在背(bei)板與夢想PCB當中。
GHz BGA和QFN/MLF電(dian)插座備選高緊密開發(fa)，將IC引領(ling)者到(dao)以及球相(xiang)連(lian)的招商精準座位，用的使用鋁質水(shui)冷螺絲帽供給降(jiang)低力。GHz BGA和(he)QFN/MLF插頭的設置模塊(kuai)衰(shuai)減高至(zhi)幾瓦(wa)，不要特別的，熱管散熱處理器(qi)(qi)，有(you)時經由(you)個人定制(zhi)設計規劃，熱管散熱處理器(qi)(qi)可(ke)代(dai)理高至(zhi)100w的工作(zuo)(zuo)電壓(ya)。朋友可(ke)依(yi)據將IC復制(zhi)圖層電源(yuan)插座中，移至(zhi)進行(xing)壓(ya)縮板，屋頂風(feng)機具(ju)有(you)轉(zhuan)動外蓋，而后利(li)用水冷器(qi)(qi)螺絲墊添加力矩就行(xing)連(lian)貫(guan)IC。它也(ye)和(he)預備SBT-BGA（彈黃(huang)針）插頭封(feng)裝(zhuang)類型(xing)和(he)其(qi)他(ta)插頭水平兼容(rong)。若是(shi) PCB上已有(you)孔(kong)，則才可(ke)以以設計制(zhi)作(zuo)(zuo)GHz彈力體建筑材(cai)料插排來承(cheng)受這部(bu)分孔(kong)。
GHz BGA和(he)QFN/MLF插(cha)座開關所用的(de)(de)(de)(de)Z軸(zhou)導電(dian)(dian)性柔軟性體(ti)，做為IC封口與路(lu)線圖板(ban)彼此之間間的(de)(de)(de)(de)沾染器，是種低(di)電(dian)(dian)阻(zu)值(zhi)（<0.05Ω）進行電(dian)(dian)源連接器。該(gai)彈力(li)體(ti)由軟熱熔(rong)(rong)膠(jiao)電(dian)(dian)絕緣板(ban)中的(de)(de)(de)(de)細時間電(dian)(dian)鍍線單位矩陣組合成而成。電(dian)(dian)鍍紅銅絲從熱熔(rong)(rong)膠(jiao)片的(de)(de)(de)(de)上(shang)端和(he)邊長突(tu)出幾(ji)納米。自(zi)感(gan)為0.06nH。各級接觸(chu)點的(de)(de)(de)(de)功(gong)率功(gong)率為2A。優質的(de)(de)(de)(de)配(pei)置體(ti)的(de)(de)(de)(de)濕(shi)度使用范圍為-35℃至125℃。
GHz BGA和QFN/MLF電源插座鑲(xiang)入(ru)粘性體內的線狀鑲(xiang)金線接受IC功率器件最頂的不同(tong)焊球和下方(fang)的PCB焊盤，然后成(cheng)功電器系統系統的線路。每(mei)根電線電纜都能輕松自由載重量著典范的IC電壓裝載，而使建立一塵不染的數(shu)據信號方(fang)式。
如何通孔沒(mei)法受到，或可以<2.5mm的不得空(kong)間，則能否(fou)選購固化劑光(guang)敏樹(shu)脂膠(jiao)按(an)照應用設(she)置。盡管說這或多或者地使插頭與設(she)計印(yin)刷路線圖板有(you)了(le)無(wu)期(qi)限的就結合(he)，但GHz BGA和QFN/MLF插(cha)(cha)座就多留幾個的(de)(de)制作從而促使了解元器(qi)件在(zai)會出(chu)現破損或頻繁偏磨時是可編輯(ji)的(de)(de)。這個專利權(quan)品牌授(shou)權(quan)的(de)(de)ZIF插(cha)(cha)板(ban)僅需確認(ren)周圍(wei)的(de)(de)硅(gui)(gui)膠粘合(he)劑硅(gui)(gui)膠粘合(he)劑膠帶紙裝配在(zai)對方PCB上。在(zai)使用(yong)高高精(jing)度(du)貼準的(de)(de)設備將插(cha)(cha)板(ban)放(fang)置于職位，還有(you)在(zai)GHz BGA和QFN/MLF電插(cha)座周涂擦整圈硅橡膠硅橡膠膠，將其(qi)緊緊地性(xing)高的位(wei)置。GHz BGA和QFN/MLF墻壁插座內部有有趣的凹形，應該出示上限的長期保(bao)持比強度。觸及器(qi)在數百人次(ci)間歇系統后可放松代(dai)替。
Ironwood Electronics產品設(she)備(bei)已使用ISO 9001：2015、RoHS和ITAR審(shen)核(he)。Ironwood Electronics電商軟件線包涵插座面板、匹配器、試驗(yan)程序私人定制(zhi)等(deng)。 山東市立(li)維創展科技發展授(shou)權管理經銷商Ironwood Electronics設(she)備(bei)，在(zai)國內區推廣與技術設(she)備(bei)服務培訓不支持。歡(huan)迎辭咨詢(xun)服務。
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CG-BGA-4000
BGA 墻壁插座；鍍銀線(xian)回彈力體
節距(ju)（亳米）：1.00
引腳(jiao)數：1497
IC面積X （厘米）：40:00
IC大小Y （豪(hao)米）：40:00
IC陣列(lie)X：39
IC陣列Y：39
熱管風(feng)扇散(san)熱：是
IC 棚頂：模帽
家(jia)用插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4001
BGA 插座開關；鑲金線彈(dan)力(li)體
節距（公厘）：1.00
引腳數：900
IC盡寸X （直徑）：31:00
IC長度Y （mm）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
熱量散發(fa)器：不
IC 頂部(bu)：平(ping)整的(de)
排插蓋(gai)：翻蓋(gai)式(shi)
CG-BGA-4002
BGA 排(pai)插；電鍍金線應力松弛體
節距（亳米）：1.00
引腳數：676
IC寬度X （亳(bo)米）：27:00
IC尺寸圖Y （公分）：27:00
IC陣(zhen)列X：26
IC陣列Y：26
風扇cpu散熱器：不(bu)
IC 墻頂：平(ping)淡的(de)
插板蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4003
BGA 插(cha)座開關；燙金線延展性體
節距(ju)（毫米(mi)（mm））：1.00
引腳數：484
IC厚度X （mm）：23:00
IC尺寸Y （亳米）：23:00
IC陣列X：22
IC陣(zhen)列(lie)Y：22
風(feng)扇cpu散(san)熱(re)器：不
IC 棚頂：模帽
墻壁(bi)插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4004
BGA 插(cha)頭；電鍍(du)線(xian)韌性體
節距（毫米左右）：1.00
引(yin)腳數：676
IC外(wai)形(xing)尺寸X （公(gong)分）：27:00
IC長寬(kuan)高Y （亳米）：27:00
IC陣列X：26
IC陣(zhen)列Y：26
風扇cpu散熱器：是的
IC 棚頂：白皙的
排插蓋(gai)：翻(fan)蓋(gai)式
CG-BGA-4005
BGA 電(dian)源插座；電(dian)鍍(du)線彈力體
節(jie)距（直徑）：0.80
引腳數：625
IC尺寸大(da)小X （mm毫米）：21:00
IC長度Y （mm毫米）：21:00
IC陣列X：25
IC陣列(lie)Y：25
熱(re)量散發器：不
IC 墻頂：模帽
電源(yuan)插座(zuo)蓋：翻蓋式(shi)
CG-BGA-4006
BGA 插頭；電鍍線的熱(re)塑性(xing)彈性(xing)體
節距（豪米）：1.00
引腳數：442
IC寬度(du)X （公分）：18:00
IC盡寸Y （豪米）：27:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：26
導熱器：是的(de)
IC 天(tian)花板(ban)：模(mo)帽
電源插座蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4007
BGA 插(cha)排；電鍍線(xian)柔(rou)軟性體
節距（分米）：0.80
引腳數：729
IC面積X （毫(hao)米（mm））：23:00
IC尺寸Y （公(gong)厘）：23:00
IC陣(zhen)列X：27
IC陣列Y：27
導(dao)熱(re)器：不(bu)
IC 頂部(bu)：模帽
電插座蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4008
BGA 墻壁插(cha)座；渡金線(xian)延展性(xing)體
節距（厘米）：0.80
引腳數：484
IC長寬(kuan)高(gao)X （公分）：19:00
IC厚度Y （分(fen)米）：19:00
IC陣(zhen)列X：22
IC陣列(lie)Y：22
水冷cpu散熱(re)器：不(bu)
IC 頂部：模帽
排(pai)插蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4009
BGA 插(cha)座就多留(liu)幾(ji)個；渡金線(xian)粘性體
節距（mm）：0.80
引腳數：144
IC大小(xiao)X （公厘(li)）：10:00
IC面積Y （mm）：10:00
IC陣列X：12
IC陣列Y：12
，散(san)熱處理器：不
IC 墻頂：白皙的
墻壁插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4010
BGA 家(jia)用插座；渡(du)金線塑性體(ti)
節距（直徑）：0.80
引腳數：196
IC長(chang)度(du)X （毫米(mi)（mm））：12:00
IC尺碼Y （mm毫(hao)米）：12:00
IC陣列X：14
IC陣列Y：14
蒸(zheng)發器器：不(bu)
IC 裝修平(ping)頂：白皙的
插頭蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4011
BGA 電(dian)源插座(zuo)；燙金線應力松弛體(ti)
節距（毫米(mi)（mm））：0.80
引腳數：100
IC大小X （公厘）：9.00
IC寸(cun)尺Y （毫米(mi)左(zuo)右）：9.00
IC陣列X：10
IC陣列Y：10
水冷器：不
IC 墻(qiang)面：比較平整的
排(pai)插(cha)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4012
BGA 插板；燙金(jin)線(xian)延展(zhan)能力體
節距（厘(li)米）：1.00
引(yin)腳數：1296
IC長寬(kuan)比X （mm毫米(mi)）：37.50
IC尺寸(cun)規(gui)格Y （亳米(mi)）：37.50
IC陣列X：36
IC陣列Y：36
蒸發器(qi)器(qi)：不
IC 天花板(ban)：寬闊的(de)
排插(cha)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4013
BGA 電(dian)源插座；燙金線Q彈體
節距（毫米（mm））：1.27
引腳數(shu)：1156
IC長(chang)度(du)X （分米(mi)）：45:00
IC盡寸Y （mm毫(hao)米）：45:00
IC陣列X：34
IC陣(zhen)列Y：34
風(feng)扇散熱(re)器片(pian)：不
IC 天花板：寬(kuan)闊的
插板蓋(gai)：翻(fan)蓋(gai)式
CG-BGA-4018
BGA 插板；電鍍金(jin)線的橡膠材(cai)料
節距(ju)（毫(hao)米(mi)（mm））：0.80
引腳數：190
IC長寬(kuan)比X （mm）：8.80
IC尺寸(cun)大小Y （亳米(mi)）：16:00
IC陣列X：10
IC陣列Y：19
蒸發器(qi)器(qi)：不
IC 吊頂：AA的
插座面板蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4019
BGA 墻(qiang)壁插座；電鍍金線(xian)韌性(xing)體
節距（直徑）：1.00
引腳數：64
IC尺寸規(gui)格X （厘米）：11
IC外形尺寸Y （亳米）：13:00
IC陣列X：8
IC陣(zhen)列Y：8
cpu暖氣片：不
IC 天花(hua)板：出平整的
排(pai)插蓋：翻蓋式
CG-BGA-4020
BGA 家用插座；燙金線(xian)優質的配置體
節(jie)距（公分）：1.00
引腳數：169
IC尺寸(cun)規格(ge)X （mm）：14:00
IC厚(hou)度Y （豪(hao)米(mi)）：14:00
IC陣(zhen)列X：13
IC陣列Y：13
散熱(re)性能器(qi)：不
IC 裝修平頂：非(fei)常(chang)平整的(de)
家用(yong)插座(zuo)蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4021
BGA 插板；渡金線韌性體
節距（mm毫米）：1.00
引腳數：225
IC規(gui)格X （公分）：16:00
IC寸尺Y （分(fen)米）：16:00
IC陣列X：15
IC陣列(lie)Y：15
散熱性能器：不
IC 墻(qiang)頂：溝(gou)壑的
插板(ban)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4027
BGA 插座(zuo)開(kai)關；電鍍金線回熱塑性聚氨酯
節距（直(zhi)徑）：1.00
引腳數：900
IC尺寸X （毫米左(zuo)右）：31:00
IC圖片(pian)尺寸Y （mm）：31:00
IC陣列X：30
IC陣(zhen)列Y：30
散熱(re)性能器：是的
IC 裝(zhuang)修平頂：陡峭(qiao)的
墻(qiang)壁插座蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4030
BGA 電(dian)插座(zuo)；渡金(jin)線的聚氨酯彈性體
節距（豪米）：0.80
引(yin)腳數：225
IC長寬比X （直徑）：13:00
IC的(de)尺寸(cun)Y （豪米）：13:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
熱量(liang)散發器：不
IC 天(tian)花板(ban)：比較平整的
插(cha)板蓋(gai)：翻蓋(gai)式(shi)
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