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Ironwood面對BGA、QFN或LGA的技術運用，GTP相處技能提高>94GHz4g信號快速，另外也行采用高無限循環使用時間技術設備操作，比如ATE。Ironwoodrf射頻微波通信電源芯片能力高數據信號檢測座符合0.2mm至1.27mm跨距。

Ironwood的(de)(de)(de)GT插(cha)板(ban)很非(fei)常適(shi)合伴演裝修設計圖紙和公測(ce)絕一(yi)般(ban)數絕基(ji)本上(shang)BGA機械(xie)技術水平用(yong)(yong)途(tu)。這個IC插(cha)板(ban)出具優(you)良(liang)的(de)(de)(de)無線信號完整篇性，一(yi)并可以保障(zhang)成本價(jia)吸收率。Ironwood頻射(she)微波射(she)頻單(dan)片機芯片的(de)(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)性能高速(su)路電源(yuan)線路自測(ce)座的(de)(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)了企(qi)業創造性的(de)(de)(de)彈力體(ti)互(hu)連技巧，同(tong)(tong)一(yi)供給(gei)(gei)低(di)電磁波損耗量（94GHz時為1dB）并給(gei)(gei)出節距降(jiang)下來(lai)0.2mm的(de)(de)(de)BGA封裝類型。GTBGA家用(yong)(yong)插(cha)座用(yong)(yong)到(dao)因(yin)人(ren)而異內臟器官處的(de)(de)(de)連接及貼準(zhun)孔(kong)以機械(xie)設備制(zhi)造方式英(ying)文設立在個人(ren)目標安全體(ti)系的(de)(de)(de)BGA焊層上(shang)。Ironwood頻射(she)微波射(she)頻處理器的(de)(de)(de)性能速(su)度電路板(ban)檢測(ce)座每邊僅比實際上(shang)IC裝封大(da)2.5mm（行同(tong)(tong)行業面值(zhi)最小封裝類型）。

Ironwood的(de)(de)(de)GTP插座(zuo)面(mian)板(ban)專門時候(hou)乃至部分BGA、QFN或LGA服務(wu)應用軟件(jian)的(de)(de)(de)角色介紹設計構思(si)圖(tu)和(he)服務(wu)測試(shi)測試(shi)。Ironwood頻射徽波集(ji)成ic功(gong)能高速(su)路電(dian)路原理測試(shi)測試(shi)座(zuo)帶來了出眾的(de)(de)(de)信(xin)息燈完全性和(he)高機械制造耐久力性。研發(fa)性的(de)(de)(de)彈力體互連(lian)高技術，一同帶來了低信(xin)息燈損耗(hao)費（94GHz時為1dB），并保(bao)證節距降到0.2mm的(de)(de)(de)BGA、QFN和(he)LGA打包(bao)封裝。能夠(gou) 增添個性的(de)(de)(de)金冠，只(zhi)要系統配(pei)置(zhi)精準，Ironwood的(de)(de)(de)GTP家用插座(zuo)還(huan)就能夠(gou)打造超額(e)200,000次重復平臺。

Ironwoodrf射頻微(wei)(wei)波加熱(re)心(xin)片穩定性極(ji)速(su)電路設(she)計(ji)試驗座(zuo)可(ke)用(yong)于依(yi)據尺寸從70mm到1mm的(de)(de)IC電子(zi)元(yuan)件。明顯的(de)(de)的(de)(de)設(she)備(bei)規格一(yi)般來說(shuo)必須背(bei)(bei)板(ban)。若是 學習目標PCB的(de)(de)正反面主要包括電玻璃容器(qi)器(qi)和阻值器(qi)，則要以設(she)計(ji)方案一(yi)道定制隔(ge)熱(re)板(ban)，而且為哪些元(yuan)器(qi)件打孔出空腔(qiang)。該隔(ge)熱(re)板(ban)嵌(qian)在(zai)背(bei)(bei)板(ban)和夢想PCB兩(liang)者。插座(zuo)就多(duo)留幾個用(yong)精密機械裝(zhuang)修(xiu)設(she)計(ji)，將(jiang)IC變更到不同球(qiu)接入的(de)(de)精準(zhun)性的(de)(de)角(jiao)度(du)，經由運行鉿合(he)金cpu散(san)熱(re)螺(luo)母提(ti)高(gao)文件壓縮載荷(he)。Ironwoodrf射頻微(wei)(wei)波通信電子(zi)器(qi)件效果速(su)度(du)集成運放測試圖片座(zuo)的(de)(de)設(she)計(ji)構思基本功能耗損(sun)率(lv)高(gao)至(zhi)幾瓦(wa)，不須要附帶的(de)(de)散(san)熱(re)器(qi)，同一(yi)經過原創定制散(san)熱(re)器(qi)可(ke)應對高(gao)至(zhi)600瓦(wa)的(de)(de)功效。客戶能將(jiang)IC導成插座(zuo)就多(duo)留幾個中，擺好縮減板(ban)，高(gao)速(su)旋轉蓋(gai)子(zi)，但是利用(yong)冷(leng)卻(que)器(qi)器(qi)螺(luo)絲加大(da)轉矩就能連到IC。

GT一(yi)種輕型(xing)活力(li)體(ti)(ti)能力(li)，將(jiang)銀顆粒劑裝在像功能鍵一(yi)樣的(de)的(de)導(dao)(dao)電性(xing)柱(zhu)中，以合適(shi)的(de)的(de)相隔嵌到非導(dao)(dao)電縮聚物柔性(xing)板中，因而提(ti)供了高適(shi)應(ying)生態性(xing)和毀滅性(xing)生態空間(jian)。GT注意中用BGA、PoP和別0.2mm至(zhi)1.27mm間(jian)格的(de)裝封(feng)。電路電容<30毫歐(ou)。塑性(xing)體(ti)(ti)的(de)溫濕度依據(ju)為-55C至(zhi)+160C。

GTP動用與GT亦是的(de)(de)比(bi)較好應(ying)力松弛體技(ji)能，還(huan)增高(gao)特(te)有的(de)(de)金冠，以收集全球(qiu)性頂尖的(de)(de)的(de)(de)信號性和高(gao)經(jing)久耐為度。

Ironwood Electronics護膚品已采用(yong)ISO 9001：2015、RoHS和ITAR身份驗(yan)證。Ironwood Electronics電子(zi)無線(xian)商品線(xian)涵(han)蓋家(jia)用(yong)插座、支持器(qi)、自測系統個人(ren)定(ding)制等。 東莞(guan)市立維創展自動(dong)化認證經銷商Ironwood Electronics車(che)輛(liang)，在(zai)中國現代區銷售額(e)與能力產品搭載。的(de)歡迎在(zai)線(xian)咨詢。

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GT-BGA-2000

BGA電(dian)源插座；銀(yin)離子剛性體

節距（分米）：0.80

引(yin)腳數：100

IC外形尺寸(cun)X （公厘）：9.00

IC尺寸圖(tu)Y （公厘）：9.00

IC陣(zhen)列X：10

IC陣列Y：10

cpu散熱片：不

IC 墻面：崎嶇不平(ping)的(de)

插(cha)板(ban)蓋：平移

GT-BGA-2001

BGA電插座；銀再生顆粒剛性體

節距（公(gong)分）：1.00

引腳數：189

IC規格X （mm毫米）：18:00

IC規格尺(chi)寸Y （mm）：18:00

IC陣列X：17

IC陣列Y：17

水冷熱管散(san)熱器(qi)：不(bu)

IC 頂部(bu)：平淡的

插座面(mian)板蓋：滑動

GT-BGA-2002

BGA插座(zuo)面板；銀粒子束回橡膠(jiao)材(cai)料

節距（亳米）：0.80

引腳數：625

IC面積X （豪米(mi)）：21:00

IC盡寸(cun)Y （公(gong)厘）：21:00

IC陣列X：25

IC陣列Y：25

水(shui)冷cpu散熱器：不

IC 吊頂：平(ping)緩的

插排蓋：翻(fan)轉

GT-BGA-2003

BGA排插；銀離子優質的(de)配置體

節距（直徑）：1.00

引腳數：1369

IC盡寸X （豪米(mi)）：37.50

IC尺寸Y （亳米）：37.50

IC陣列X：37

IC陣列Y：37

散熱性能(neng)器(qi)：不

IC 頂部：十分平整光滑的

插座就(jiu)多留幾個蓋(gai)：縮放

GT-BGA-2004

BGA插座(zuo)就(jiu)多留(liu)幾個；銀a粒子(zi)可塑性(xing)體

節距（亳(bo)米）：0.80

引腳數(shu)：715

IC尺寸圖X （mm毫米）：27:00

IC尺寸Y （mm）：27:00

IC陣列X：32

IC陣列Y：32

散熱管器：不

IC 頂部：非常平整的(de)

排插蓋(gai)：回轉

GT-BGA-2005

BGA插座面板；銀a粒子(zi)粘性(xing)體

節距（亳米）：1.00

引腳數：64

IC圖片(pian)尺寸X （豪米）：9.00

IC盡寸(cun)Y （直徑）：9.00

IC陣列X：8

IC陣列(lie)Y：8

cpu散熱(re)器片：不

IC 墻頂：平緩的

插(cha)頭蓋：平(ping)移

GT-BGA-2006

BGA排插；銀物體伸(shen)縮(suo)性體

節距（分米）：1.00

引(yin)腳(jiao)數：256

IC盡(jin)寸(cun)X （亳米）：17:00

IC盡寸Y （公(gong)厘）：17:00

IC陣列X：16

IC陣列Y：16

，散熱(re)處理(li)器：不

IC 墻面：平淡的

插(cha)座開關(guan)蓋：自動旋轉(zhuan)

GT-BGA-2010

BGA電(dian)插座；銀物(wu)體伸縮性體

節距（分米(mi)）：1.00

引腳數：1760

IC長寬(kuan)高X （公分）：42.50

IC寬度Y （分米）：42.50

IC陣列X：42

IC陣(zhen)列(lie)Y：42

散熱管器：不

IC 墻面：比較平整的

排插蓋(gai)：回轉(zhuan)

GT-BGA-2015

BGA家用插座(zuo)；銀a粒子(zi)的彈性體材料

節距（公分）：0.50

引(yin)腳數：361

IC寬度X （厘米）：10:00

IC尺碼Y （直徑）：10:00

IC陣列X：19

IC陣(zhen)列Y：19

水(shui)冷器：不

IC 墻面：白皙的

插座面板蓋：翻轉

GT-BGA-2016

BGA家用(yong)插座；銀微(wei)粒(li)應(ying)力(li)松弛體

節距（毫米左(zuo)右）：0.80

引腳數：602

IC尺寸圖X （公分）：23:00

IC外形尺(chi)寸Y （豪米）：23:00

IC陣列X：28

IC陣(zhen)列Y：28

cpu散熱(re)片：不

IC 棚頂：模帽

插座開關蓋(gai)：旋轉

GT-BGA-2017

BGA插頭(tou)；銀塑料顆粒柔軟性體

節距(ju)（分米）：1.00

引腳數(shu)：1156

IC長度X （毫(hao)米左(zuo)右(you)）：35:00

IC外形尺寸Y （mm）：35:00

IC陣(zhen)列X：34

IC陣(zhen)列(lie)Y：34

蒸(zheng)發器(qi)器(qi)：不(bu)

IC 墻面：出(chu)平整(zheng)的

插座(zuo)開關(guan)蓋：選轉

GT-BGA-2018

BGA插(cha)板(ban)；銀顆粒(li)黏(nian)性體

節距（豪米）：0.50

引腳數：336

IC大小X （mm）：9.00

IC尺寸大小Y （厘米）：10.50

IC陣列X：17

IC陣列Y：20

導熱(re)器：不

IC 棚頂：平淡的

插板蓋：飛(fei)速(su)轉動

GT-BGA-2019

BGA電源(yuan)插座；銀顆粒優質(zhi)的配置(zhi)體

節距（公(gong)分）：1.00

引腳數：572

IC面積(ji)X （豪米(mi)）：25:00

IC面積Y （亳米）：25:00

IC陣列X：24

IC陣列Y：24

導(dao)熱器：是的

IC 裝修平頂：模帽

插排蓋：翻蓋式

GT-BGA-2020

BGA電源插(cha)座；銀阿爾法粒子優質的(de)配(pei)置(zhi)體

節距(ju)（毫米左右）：0.80

引腳(jiao)數：361

IC盡寸X （厘(li)米(mi)）：16:00

IC圖(tu)片尺寸(cun)Y （公厘(li)）：16:00

IC陣列X：19

IC陣列Y：19

蒸(zheng)發(fa)器器：不

IC 頂(ding)部：平淡(dan)的

插頭蓋：扭動(dong)

GT-BGA-2021

BGA插座就多留(liu)幾個；銀粒子束(shu)延展性(xing)體

節距（直徑）：0.50

引腳數：132

IC長度X （mm毫米）：4.28

IC長度(du)Y （公(gong)分）：4.58

IC陣列X：11

IC陣列(lie)Y：12

風扇(shan)暖(nuan)氣片：不

IC 裝修平(ping)頂：平(ping)淡的(de)

插板蓋(gai)：回轉

GT-BGA-2022

BGA家用插座；銀(yin)激(ji)光束回彈力(li)體

節距（毫米（mm））：0.30

引腳數：368

IC尺寸大(da)小X （mm毫米）：8.00

IC尺(chi)碼Y （亳米）：8.00

IC陣列X：23

IC陣列Y：23

cpu暖氣片：不

IC 天花板：平整(zheng)的(de)

電插(cha)座蓋：高速旋轉

GT-BGA-2023

BGA排插；銀再生顆粒(li)黏性體

節距（公厘）：1.00

引腳(jiao)數：2028

IC長(chang)寬比X （毫(hao)米(mi)（mm））：43.00

IC長寬比Y （分米）：59.00

IC陣列X：41

IC陣列Y：57

蒸發器器：是的

IC 天花板：帶蓋(gai)倒裝(zhuang)電源芯片

電源(yuan)插座蓋：拖(tuo)拽

GT-BGA-2024

BGA插(cha)座(zuo)開(kai)關；銀顆粒優質的(de)配置(zhi)體

節距（直徑）：0.40

引腳數：54

IC尺寸規(gui)格X （分(fen)米）：2.64

IC長度(du)Y （公分）：3.94

IC陣列X：6

IC陣列Y：9

熱管散熱片：不(bu)

IC 頂部：AA的(de)

插板(ban)蓋(gai)(gai)：翻蓋(gai)(gai)式

GT-BGA-2025

BGA插排；銀(yin)塑(su)料再生顆粒優(you)質的(de)配置體(ti)

節距（亳米）：0.80

引腳數：484

IC尺(chi)寸(cun)X （分米）：19:00

IC尺寸Y （亳米）：19:00

IC陣列X：22

IC陣列Y：22

，散熱處理器(qi)：不

IC 棚(peng)頂(ding)：模帽

墻壁插座蓋：翻蓋式

GT-BGA-2026

BGA插座面板；銀阿(a)爾法粒(li)子伸縮性體(ti)

節距(ju)（毫米左右）：1.00

引(yin)腳數：256

IC大小X （毫米左右）：17:00

IC面積Y （豪米(mi)）：17:00

IC陣列(lie)X：16

IC陣列Y：16

散熱(re)片器：不

IC 棚頂(ding)：AA的

插座就多留幾(ji)個蓋：扭動(dong)