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MUN3C1XR6-SB全部的的熱各種測試條件均用JEDECEIJ/JESD51標準的標準。如此，測驗夾具設計尺寸為30mm×30mm×1.6mm，共2層。后來在0LFM癥狀下，用設置在有效率導熱性數值軟件測試板上的構件加測Rth。MUN3C1XR6-SB設計的適于于殼體體溫超過110°C應立即用，管不了是輸送瞬時電流、鍵盤輸入/打印輸出額定電壓或崗位高溫該怎樣發生變化。

MUN3C1XR6-SB無鉛(qian)電(dian)弧焊(han)(han)接加(jia)工工藝技巧(qiao)是(shi)電(dian)子元(yuan)器件(jian)裝備產生生產的(de)條件(jian)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等(deng)焊(han)(han)料(liao)(liao)錳鋼廣應該用(yong)(yong)于(yu)充當(dang)傳統(tong)(tong)的(de)Sn/Pb硬質合(he)金。Sn/Ag/Cu各種合(he)金（SAC）被推見(jian)使于(yu)MUN3C1XR6-SB工率功能生產系統(tong)(tong)系統(tong)(tong)。在(zai)(zai)SAC錳鋼系統(tong)(tong)中(zhong)，SAC305是(shi)種尤其出名焊(han)(han)料(liao)(liao)合(he)金屬，是(shi)指3%的(de)Ag和0.5%的(de)Cu，所以(yi)不(bu)利(li)用(yong)(yong)修改。一般是(shi)，設備文檔有這幾個時間段。在(zai)(zai)從地下室平(ping)均溫(wen)度到150°C的(de)中(zhong)高(gao)級階段性，的(de)溫(wen)度提升網絡速度不(bu)應不(bu)超3°C/秒。進而，在(zai)(zai)150°C至200°C的(de)環境體(ti)溫(wen)內生成浸過區，并要(yao)連繼60至120秒。在(zai)(zai)最后，在(zai)(zai)217°C以(yi)上的(de) 保障60~150秒，使焊(han)(han)料(liao)(liao)熔化(hua)，使最快值(zhi)高(gao)溫(wen)為(wei)255°C至260°C當(dang)中(zhong)。需要(yao)注意(yi)的(de)是(shi)，MUN3C1XR6-SB比較高(gao)值(zhi)熱(re)度時光應有關鍵所在(zai)(zai)內在(zai)(zai)PCB板(ban)的(de)的(de)質量。分流外(wai)部邊界線一般的(de)由焊(han)(han)料(liao)(liao)產生商提拱支持系統(tong)(tong)，怎(zen)樣會按照不(bu)同各樣焊(han)(han)料(liao)(liao)型和不(bu)同生孩子商的(de)計算方(fang)式實行改變。

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