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發布公告精力(li):2023-06-30 16:54:21 閱(yue)讀:1267
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CMPA0530002S-AMP1 | 無(wu)定形碳硅基氮化(hua)鎵 | 0.5GHz | 3GHz | 2瓦 | 18噪音分貝 | 52% | 28V | 裝封的MMIC | 接觸面貼裝 |
CMPA0530002S | 氫氟酸(suan)處理硅基氮化(hua)鎵(jia) | 0.5GHz | 3GHz | 2瓦 | 18聲貝 | 52% | 28V | 封口的(de)MMIC | 外層貼裝 |