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QORVO的QPA2213是(shi)款處理(li)器(qi)封(feng)裝(zhuang)的網(wang)絡帶寬能夠放縮器(qi)，建(jian)議選用Qorvo打造(zao)的0.15um氧化硅基氮化鎵工藝設計技術設備(QGaN15)。QPA2213蘊含2.0-20.0GHz，出示(shi)>2W的飽和(he)狀態(tai)輸出精度公率(lv)(lv)和(he)16dB的大電磁波增(zeng)加(jia)收益值(zhi)，導致建(jian)立>23%的耗(hao)油率(lv)(lv)發展效應。

QPA2213使用4.5x4.5mm層壓心片打包封裝(zhuang)。要(yao)幫助(zhu)不同的繁多(duo)實操條件，以(yi)最為(wei)宜(yi)地幫助(zhu)系統化(hua)消費需求。歸功于超(chao)贊的熱(re)平衡性(xing)，QPA2213可以(yi)適(shi)用對應標準內(nei)的偏置工作電流。

QPA2213在2個RF端口(kou)處里都有隔直電解電容，配合(he)50Ω。QPA2213是家(jia)用(yong)型(xing)和軍工企業用(yong)光纖寬帶(dai)或(huo)窄帶(dai)整體化的理想型(xing)首選。

QPA2213無鉛同時符合要求(qiu)RoHS細(xi)則。

關鍵本質特征

工作任(ren)務(wu)頻段：2-20GHz

P SAT（P IN=18dBm）：34dBm

PAE（P IN=18dBm）：23%

輸出功(gong)率增益控制(zhi)值（P IN=18dBm）：16dB

小數據增益控(kong)制值：25dB

躁音數值：4.0dB

偏(pian)置：V D=18V，I DQ=330mA，P ;IN=18dBm

打包封裝金橋銅業跨(kua)接線的(de)截(jie)面積(ji)大小：4.50x4.50x1.74mm

QORVO為意(yi)大利(li)很多(duo)聞名的(de)(de)(de)微波通信與直徑波前沿(yan)生產(chan)銷售商(shang)，為全的(de)(de)(de)世界我們給出最快標準的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)GaN和(he)GaAs類(lei)產(chan)品，Qorvo在2020年搞(gao)定Custom MMIC的(de)(de)(de)購(gou)置。Custom MMIC是國防教(jiao)育科(ke)枝、飛機維修航天科(ke)技和(he)餐飲業服(fu)務(wu)培訓適用(yong)(yong)適用(yong)(yong)的(de)(de)(de)耐熱性優質GaAs和(he)GaN單存儲芯(xin)片紅外光集合電路原理(MMIC)的(de)(de)(de)領先于供給商(shang)。Qorvo 大部(bu)分運用(yong)(yong)用(yong)(yong)中(zhong)國軍工、航空運輸航天工程、手機機 、智(zhi)能儀表機 檢驗等層面。QORVO廠家(jia)由TriQuint和(he)RFMD伴有而成。

河南(nan)市立維創展科技(ji)公司擁(yong)有著安全(quan)穩定的供貨(huo)周期公司，優質(zhi)帶(dai)來(lai)Qorvo 瓷(ci)磚打包封裝IC和裸處理芯片(pian)廠品，并很大具有期貨(huo)存儲，歡迎辭咨詢(xun)了解。

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