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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB需需要考慮一個布局合理主要原因，以進(jin)行安(an)全穩定(ding)功能(neng)、低消耗、低嗡嗡聲或閥值以及其高(gao)品質的熱功能(neng)。

1.插腳(jiao)2和6互相的(de)一(yi)(yi)定跨接(jie)(jie)對接(jie)(jie)怎樣為(wei)輸出模塊正上方(fang)的(de)塊空心(xin)一(yi)(yi)定跨接(jie)(jie)層(ceng)。它需要用多條(tiao)通孔對接(jie)(jie)一(yi)(yi)兩個或多條(tiao)一(yi)(yi)定跨接(jie)(jie)層(ceng)。

2.將高次數(shu)率工(gong)業陶瓷電(dian)解電(dian)容放置在內容輸出側應當表示模塊電(dian)源的管腳(jiao)7（VIN）和管腳(jiao)2和6（GND）左右，以超(chao)小化低頻噪音污染。

3.將高(gao)速率(lv)率(lv)瓷磚電解電容擺放(fang)在轉換側要盡(jin)可能(neng)的說出信息(xi)模塊的管腳8（VOUT）和(he)管腳2和(he)6（GND）之(zhi)中，以最大化中頻嘈音。

4.使R1、R2和CFB聯接軌(gui)道(dao)、短至信(xin)息模塊管腳3（FB）。

5.效率錢(qian)路（VIN、Vout和GND）進行大(da)平數(shu)銅，以最主要(yao)水平地(di)極大(da)減少傳送(song)數(shu)據損耗并提高熱傳播。然而，進行若干通孔連結(jie)不一樣的層中的工率平米。

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