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近年來目前上(shang)，都可以(yi)遇到TI的(de)uSiP的(de)DC-DC開(kai)關電源模組(zu)大建筑面積缺貨，比豐(feng)富用(yong)的(de)

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是(shi)因為這一外接電源功(gong)能(neng)模塊集成(cheng)化同(tong)部減壓(ya)轉成(cheng)器存儲芯片和電感，體(ti)型(xing)僅2.0*2.5mm, 急劇節省了了PCB的占地面(mian)積，并可能(neng)進行(xing)了寬(kuan)敞型(xing)的薄型(xing)芯片封裝(zhuang)，相(xiang)對市廠SMT貼片。

好短信息的是， 全(quan)球知名電(dian)源廠(chang)商臺達Cyntec很(hen)遲就退出(chu) 了MUN3CAD03-SF這車3A的袖珍型非消(xiao)毒(du)DC-DC功能新產品(pin)，占(zhan)地(di)3.0*3.0mm, 以很足的供貨商功能和不錯的電性參數指標，被專業市場所好評。

其封裝類型引腳(jiao)以(yi)下的圖 

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