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TI的QFN芯片芯片封裝型DC-DC電源功能模塊功能模塊LMZ31530RLGT，芯片芯片封裝面積僅15x15x5.8mm，集變成屏幕電感，不斷增強的cpu散熱能8.6°C/W，工作的電壓電流30A，能力達到96%。

發送電阻值	工作輸出的電壓	工作的電流大小
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT模塊電源內部人員資源整合了MOS和電感、內阻等集成電路芯片，可選取擇緩啟動的和調節器過流局限，可保證 簡約的構造PCB工藝，省略了設計構思步驟流程中的環路補償費和帶磁元器件的選取階段。  他們發芽勢的車輛優勢，因而被寬泛選用于通訊、FPGA負荷點，并且高密集度計算的運算板卡等該項目。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電(dian)源(yuan)模(mo)(mo)塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供(gong)(gong)電(dian)流(liu)30A供(gong)(gong)電(dian)，采用(yong)數(shu)字(zi)控制(zhi)模(mo)(mo)式(shi)，采用(yong)開(kai)放(fang)式(shi)封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用(yong)于英(ying)偉達(da)、阿里等服(fu)務(wu)器項目，品質(zhi)與可(ke)靠性(xing)經得(de)起(qi)市場(chang)驗(yan)證。

錄入交流電壓	輸出精度工作電壓	操作交流電
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳理解對比性一下圖：

 

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