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X3C19F1-03S也是個低剖面，性能較高方面的3dB混合型交叉耦合器在的新的利于食用，制造廠友好關系的外面使用包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段APP而制定。X3C19F1-03S是專為穩定性功效和低噪音污染增加器、數據信息都分配好和其它的還要低插進耗用和緊幅相穩定性的應運而的設計的。它能夠用到25瓦這的大工作電壓利用。工件經過認真的檢測測試測試，并的使用熱變形彈性系數（CTE）與種類基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的相關材料創造。適用具有6/6 RoHS標準規定的浸錫處置施工工藝生產。

X3C19F1-03S顯著特點(dian)：

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和(he)LTE

高瓦數

很低(di)的(de)消耗

密切(qie)協作震幅失衡

高隔(ge)離度

的生產團結型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S最重要參數設置

頻(pin)次（GHZ）：1.7 - 2.3

工作功率（W）：25

回波損耗量（dB）：25

導入損(sun)耗量（dB）：0.20

山東市立維創展科持有限制(zhi)總(zong)部是Anaren國際品牌的選擇供(gong)應商(shang)商(shang)，大部(bu)分提拱貼片混合物交(jiao)叉(cha)解(jie)耦(ou)器、巴倫低壓(ya)變壓(ya)器、延遲時間線、定向就業交(jiao)叉(cha)解(jie)耦(ou)器、Doherty合路器(qi)(qi)、功分器(qi)(qi)、微蜂窩型耦合電路器(qi)(qi)、 RF Crossovers護膚(fu)(fu)品，護膚(fu)(fu)品正(zheng)品庫存盤點，極(ji)高成(cheng)本(ben)優點，受(shou)歡迎聯系