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XEC24E3-03G低剖面、高性的3dB融合解耦器

推出耗時:2020-04-13 12:56:56     訪問:1669

XEC24E3-03G不是種低剖面、高特性的3dB混合型耦合電路器,采取新一種非常易運行、制造出十分友好的單單從表面安裝使用插件。它是專為IMS頻譜,頻射燒水廣泛應用在2400MHz至2500MHz比率內。它也可以于可高達300瓦的大額定功率采用。加工零件 須嚴格的技術鑒定測評,并施用熱熱脹常數(CTE)與常見到的基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的原料打造。帶來6/6 ENIG(XEC24E3-03G)具有RoHS的面處里。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G特點:

?2400-2500兆(zhao)赫

?頻射電加熱

?高瓦數

?越來越低的耗率

?密實震幅靜態平衡

?高隔絕度

?制造親善型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G為重要產(chan)品(pin)參數

規律(GHZ):2.4 - 2.5

熱(re)效率(W):300

回波損耗(hao)量(liang)(dB):23

加上消(xiao)耗(dB):0.15

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