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XEC24E3-03G不是款低剖面、性能卓越的指標的3dB交織藕合器，用到一個多種更易用、生產友愛的表皮布置部件。它是專為IMS股票波段，rf射頻加溫適用在2400MHz至2500MHz范圍圖內。它可作于高達獨角獸300瓦的大耗油率應運。組件 按照嚴格的司法鑒定測試圖片，并施用熱開裂比率（CTE）與常見到基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的建材營造。具備6/6 ENIG（XEC24E3-03G）復合RoHS的表皮加工處理。

XEC24A6-03G特殊性：

?2400-2500兆赫(he)

?微波射頻煮沸

?高額定功率

?無比低的損失

?協(xie)調一致振動幅度取舍

?高隔開度

?的生產十分友好型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G至(zhi)關重要產品參數(shu)

平率（GHZ）：2.4 - 2.5

電功率（W）：600

回波損失(shi)（dB）：20

復制(zhi)消耗（dB）：0.15

成都 市立維創(chuang)展(zhan)科技創(chuang)新有效集團(tuan)是Anaren國(guo)產品(pin)牌(pai)的代理加盟經售商(shang)，注意提供了貼片(pian)混(hun)合(he)體器(qi)、巴倫變電器(qi)、延時線、定向(xiang)培養(yang)合(he)體器(qi)、Doherty合(he)路器、功(gong)分器、微蜂窩型合(he)體器、 RF Crossovers設(she)備(bei)，設(she)備(bei)原裝機庫存商品(pin)，其極(ji)具市場價優缺點，喜(xi)愛(ai)在線咨(zi)詢(xun)