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AM204437WM-BM-R功(gong)(gong)效增(zeng)加器(qi)(qi)是AMCOM的(de)GAAS MMIC工(gong)作(zuo)電壓(ya)調小(xiao)器(qi)(qi)編的(de)1地方，該最大功(gong)(gong)率(lv)變大器(qi)(qi)適(shi)于于S光波公率(lv)放縮器(qi)(qi)，更具30dB增(zeng)益值(zhi)和37dB2.2至4.2GHz頻(pin)段的(de)所在(zai)(zai)工(gong)作(zuo)功(gong)(gong)率(lv)，該工(gong)作(zuo)功(gong)(gong)率(lv)拖動器(qi)(qi)的(de)MMIC座落陶瓷圖(tu)片打包封裝中，微波射頻(pin)和直流電壓(ya)引線均(jun)在(zai)(zai)較低的(de)封裝形式含量，若要(yao)于將節省成本(ben)投入(ru)的(de)SMT拆裝到PC板上

AM204437WM-FM-R功率放大(da)器(qi)(qi)是AM204437WM-BM-R功率放大(da)器(qi)(qi)進(jin)行(xing)安裝在(zai)渡金(jin)銅蝶(die)閥法(fa)(fa)蘭盤(pan)底托上。蝶(die)閥法(fa)(fa)蘭盤(pan)處有3個(ge)(ge)螺孔，更加方便(bian)擰到這個(ge)(ge)合金(jin)散熱管器(qi)(qi)。AM204437WM-BM-R功率放大(da)器(qi)(qi)具有RoHS。高性(xing)能使(shi)得這款放大(da)器(qi)(qi)廣泛應用(yong)于無線互(hu)聯網接入(ru)、無線本(ben)地環路和雙向無線電等設備上。

1-MMIC應擁有優質的水(shui)冷冷卻器，以以免 發熱。假如操(cao)作(zuo)(zuo)SMT，操(cao)作(zuo)(zuo)的厚度乘以10的PC板(ban)密爾和為了保(bao)證通(tong)孔插入焊(han)料或彩石，以變低印電路原理板(ban)的耐熱性。不(bu)錯增添MMIC接地極工作(zuo)(zuo)溫度低于。

2-一(yi)是、第二個和(he)第三點價段的(de)推薦電流大小(xiao)誤差值分別為(wei)100mA、300MA和(he)1400MA。對應。

3-倘若VGS1、VGS2和VGS3上找不到十分的負額定電壓，嚴禁用VDS1、VDS2和VDS3。

4-在p1db時，從vgs1、vgs2和vgs3引(yin)腳(jiao)泄露(lu)的工作電(dian)流少于(yu)100μA、600μA和12MA。

5-外面(mian)1μF浸鉭(tan)電容（電容等(deng)）器應連入到(dao)VD和VG，以轉移 外部偏壓引(yin)線(xian)。

聯(lian)通寬帶從2.0到4.4GHz

高輸出精度耗油(you)率，psat=37dbm

高(gao)增益值，30dB

截然相(xiang)匹配(pei)；50 ohm鍵入/導出阻抗匹配(pei)

廣州立維創展(zhan)是AMCOM馬力調小(xiao)(xiao)器(qi)的(de)地(di)區代理經(jing)銷(xiao)商，營業項目AMCOM的(de)功效圖(tu)像放大電路(lu)，如(ru)：rf射頻(pin)晶狀(zhuang)體管(guan)、MMIC工(gong)率變成器(qi)、混變成器(qi)摸(mo)塊(kuai)圖(tu)片、聯通寬帶(dai)變成器(qi)、高工(gong)率變成器(qi)摸(mo)塊(kuai)圖(tu)片、帶(dai)RF和(he)DC聯接器(qi)的(de)高額(e)定(ding)瓦數變小(xiao)(xiao)器(qi)摸(mo)塊(kuai)和(he)低躁音變小(xiao)(xiao)器(qi)，額(e)定(ding)瓦數變小(xiao)(xiao)器(qi)，旋轉開(kai)關(guan)，衰減器(qi)，移相器(qi)和(he)上/下側變頻(pin)式器(qi)的(de)定(ding)制開(kai)發。

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