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描述
1F1304-3S是的個低剖面3dB混和耦合電路器在的最易使用的的外面貼裝打包封裝包含470至860兆赫。該1F1304-3S是滿意的平穩調小器和衛星信號分布范圍，并可以使用于太占多數高電機功率設計的。鑄件經由標準的性能檢查和單位100%的檢查。那些食品是用與X和Y熱脹因子因子的板材制造廠的，那些板材與FR4、G-10和聚酰亞胺等互通襯底兼容。可以使用于6種錫鉛（1F1304-3）中的5種和6種錫浸漬（1F1304-3S）中的6種RoHS柔順收納整理。

品牌	型號	貨期	庫存
Anaren	1F1304-3S	1周	100

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特征：
470～860兆赫
低損耗
高隔離度
?90o正交
表面貼裝
卷帶和卷軸
方便包裝
100%測試
無鉛可用