的行業新聞資訊
分享時候(hou):2024-10-15 11:21:30 搜素:770

ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款(kuan)高性能頻率合(he)成器(qi),屬于 ADF4110 系列(lie)。
應該用這個領域:使在無限溝通設施設備中的上調頻器和下調頻器那部分,控制本振功用。 管理處配件: 低嘈音數值鑒頻鑒相器(PFD) 精密鑄造電勢泵 可程序語言基點分頻器 可和程序編寫 A 和 B 數值器 雙模預分頻器(P/P+1) 速率空間: ADF4110:550 MHz ADF4111:1.2 GHz ADF4112:3.0 GHz ADF4113:4.0 GHz 電輸出功率:2.7 V 至 5.5 V 獨自帶電粒子泵外接電源:可在 3 V 設備中提拱擴充的調諧輸出功率 分頻器運行環境: A 計算器:6 位 B 篩選器:13 位 雙模預分頻器:8/9、16/17、32/33、64/65 分類分頻器:14 位,允許的 REFIN 幀率為能選值 增加屬性: 鎖相環(PLL):與外觀環路濾波器和工作電壓控制自激振蕩器(VCO)協調安全使用,達成完整性的 PLL。 調節電源接口協議:所有的片內寄存器采用四線式串行電源接口協議調節,簡易化了開發和結合。 能源管理特征: 可程序編寫電勢泵直流電 程序控制器序反沖防回差脈沖造成的尺寸 數字式定位加測 節電基本模式 優勢可言: 性能卓越的指標:具備高達獨角獸 4.0 GHz 的規律制成效果。 智能化性:可程序編寫基本特征禁止智能化性能,以適應能力各種不同的應用使用需求。 環保:設計制作了省點模式切換,消減了耗電。 易用性:四線式串行接頭簡易了與微保持器或其余號碼平臺的對接。 ADF4113BCPZ 速率人工器是wlan通訊網絡系統設汁中的滿意抉擇,格外是在要高安全性能和靈敏性的應該用中。| Model1 | Temperature Range | Package Description | Package Option2 |
| ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z | Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board |