X4C20L1-03G 3dB混雜交叉耦合器Anaren安倫
正式發布日子:2024-07-25 08:45:19 觀看:706
X4C20L1-03G
3dB混合耦合器是由Anaren安倫公(gong)司(si)生產的一款高性(xing)能射頻組件。這(zhe)款耦合器設計用(yong)于5G應用(yong),具有薄型、易于制造的特點,并且采(cai)用(yong)了表面貼裝封(feng)裝技術,便于大(da)規模生產中的自動化拾(shi)取和放置。

該藕合器的工作中頻帶寬度規模為1.8 GHz至2.3
GHz,適用性于這一種頻段內的數據信息整理。它就能夠整理的較大 耗油率為3W,這在很多現當代網絡通訊體系來說就是一種個合適的的平均水平。 X4C20L1-03G的圖片尺寸異常緊密,為0.067厘米 x 0.037厘米 x 0.02厘米(約1.7亳米 x 0.94亳米 x
0.51亳米),這使人它在發展空間受到限制的方案中異常可行。它的插入表格耗損率很低,僅為0.25 dB,這是因為著它對數據數據信號的衰減異常小。要進行屏蔽度為22
dB,證明它要能夠地要進行屏蔽效果和效果表層兩者之間的數據數據信號流出。 除外,該合體器的駐波比是1.2:1,這也是同一款度量適應的品質的要求,數據越相當1數字代表適應數越。它的相位差為直角,這也是混合型喂養物合體器的同一款經典特征,使用于保持數據信號的正交混合型喂養物。 整個Xinger系列作品的配置文件都應用了陶瓷廠家充實的PTFE復合型文件,類似這些文件保證了漂亮的電氣公司和設施準確性。每個構件都經歷過了嚴格要求的報名要求檢驗,且設施在出廠的前都經歷過了100%的rf射頻檢驗,事關了其能力的一樣的性和準確性。最中的外界面處置應用了ENIG(檢查是否鍍鎳浸金),他是一款常用的電子配置文件外界面處置技巧,保證了正常的焊接生產性和耐銹蝕性。
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