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　　Ironwood工司制定(ding)一(yi)個多款高耐腐蝕性的(de)(de)GHz BGA和QFN/MLF排插(cha)(cha)，也可以于英特爾IC封口的(de)(de)設計。這類單片(pian)機芯(xin)片(pian)排插(cha)(cha)具有著(zhu)少于40GHz的(de)(de)低(di)預警損耗量(liang)特性，并適(shi)于0.3mm的(de)(de)BGA或QFN/MLF行距。它適(shi)于于55mm到1mm的(de)(de)IC電子(zi)元器件面(mian)(mian)積大小，與此同時排插(cha)(cha)的(de)(de)面(mian)(mian)積大小僅比實際上的(de)(de)IC封口大2.5mm(業內(nei)最大面(mian)(mian)積大小)。

　　插頭中動(dong)用的Z軸導電Q彈體不是種低阻(zu)值聯系(xi)器(<0.05歐(ou)姆(mu))，中用聯系(xi)IC封(feng)裝形式(shi)(shi)和電源線(xian)路板(ban)。Q彈體由鍍銀線(xian)細間(jian)隔距離行列式(shi)(shi)組成了，鍍銀銅合金(jin)絲從矽膠板(ban)的頂面(mian)和尾部抬起數毫米。每項接線(xian)柱(zhu)的電壓電流體積為2A，自感為0.06 nH，業務室內溫度(du)的范圍為-35°C至(zhi)125°C。

　　然(ran)而(er)，IronwoodIC芯片墻(qiang)(qiang)壁插頭開(kai)(kai)關面(mian)(mian)板(ban)(ban)歷經(jing)細(xi)密設計(ji)的(de)，是(shi)能(neng)否(fou)(fou)(fou)以保證IC與每種球的(de)高精(jing)度(du)連到，并巧用(yong)鉿合金cpu蒸發(fa)(fa)器(qi)管(guan)(guan)器(qi)自(zi)攻螺絲(si)提供數據擠壓(ya)力(li)。以上(shang)墻(qiang)(qiang)壁插頭開(kai)(kai)關面(mian)(mian)板(ban)(ban)不(bu)要加(jia)倍(bei)cpu蒸發(fa)(fa)器(qi)管(guan)(guan)器(qi)，是(shi)能(neng)否(fou)(fou)(fou)耗散將高達mg幾瓦的(de)輸出，也(ye)是(shi)能(neng)否(fou)(fou)(fou)在使用(yong)開(kai)(kai)發(fa)(fa)cpu蒸發(fa)(fa)器(qi)管(guan)(guan)器(qi)工(gong)作將高達mg100瓦的(de)輸出。普通用(yong)戶只需(xu)將IC讀取(qu)墻(qiang)(qiang)壁插頭開(kai)(kai)關面(mian)(mian)板(ban)(ban)，安置(zhi)托板(ban)(ban)，卡(ka)緊蓋子，第二扭緊cpu蒸發(fa)(fa)器(qi)管(guan)(guan)器(qi)自(zi)攻螺絲(si)即刻連到IC。然(ran)而(er)，該墻(qiang)(qiang)壁插頭開(kai)(kai)關面(mian)(mian)板(ban)(ban)與備用(yong)電源SBT-BGA(氣(qi)彈簧銷)墻(qiang)(qiang)壁插頭開(kai)(kai)關面(mian)(mian)板(ban)(ban)封裝形式和其它的(de)墻(qiang)(qiang)壁插頭開(kai)(kai)關面(mian)(mian)板(ban)(ban)科(ke)技(ji)兼容。

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