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XEC24P3-30G是款低邊界、高機械性能30dB定位交叉耦合器，所采用更能采用、造成舒適的外觀配置封裝形式。它是專為IMS股票波段，rf射頻預熱用途在2400兆赫至2500兆赫范圍圖。它能夠適用于可以達到300瓦的高熱效率用途。元器件都已經過從嚴的評定測試儀，同旁內角是實用熱澎脹常數（CTE）的用料生產加工的，這種用料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。提供數據6個ENIG（XEC24P3-30G）合乎RoHS追求的面磚。

XEC24P3-30G優點：?2400-2500兆赫?高功效?極其低的耗率?牢固藕合?高指著性?分娩親善型?磁帶和魔石?ENIG裝飾表面