XC0900P-10S是一個款低剖面、高機械性能20dB方向解耦器,操作一種新型也容易運行、制造技術和睦的的表面配置封裝形式。它是為UMTS和別3G操作而設計的概念制作的。XC0900P-10S專業書籍設計的概念制作在效率和頻繁檢側,以其需求非常嚴格操縱解耦和低讀取耗率的VSWR探測。它也可以在高達mg150瓦的大效率操作。鑄件就已過要從嚴的親子鑒定測試方法,以及植物的根是運行熱變形因子(CTE)的素材制造廠的,這樣的素材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等種類材料兼容。提拱5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)完全符合RoHS的面層。
中文名
微波加熱元電子元器件封裝