X4C30F1-30S都是個低趨勢,高特性30dB定向培養藕合器在某個新的方便選用,生產加工友好關系的表層安裝封裝形式。它是為WIMAX和LTE頻段使用而開發的。X4C30F1-30S正規開發廣泛用做輸出工率和概率加測,、需用認真控制藕合和低放進去消耗的VSWR監測方案。它能否廣泛用做達到100瓦的高輸出工率使用。工件早就過堅持原則的簽別測評,它是食用熱收縮規則值(CTE)的涂料研制的,這一些涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到基本的材質材料兼容。制作6個契合RoHS規則的浸錫性飾面。
繁體中文
微波通信元集成電路芯片