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X4C09F1-30S是一種款低輪廓線、高質量參數30dB定向生解耦電路器，采取創新非常易使用的、手工制造合理的外觀連接封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而結構設計構思的。專門是在不錯對復制到和損耗率實行嚴苛調整的狀況下，30x4wr和9wr解耦電路被結構設計構思主要代替低功耗測試測試。它不錯主要代替自由高達100瓦的高功效軟件。零部件已是過嚴格規范的簽定檢查，因此是安全使用熱變大因子（CTE）的相關材料制做的，這相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類材料的特性兼容。采取按照RoHS細則的6/6浸錫砂巖板生孩子

X4C09F1-30S共同點：?400-1000兆赫?放縮器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高電功率?愈來愈低的損耗量?牢固交叉耦合?高對準性?生產的友好關系型?磁帶和護符?無鉛