X3C70F1-20S就是一種低態度,高效果20dB定向招生解耦器在一種新的更能運用,手工制造親善的面上安裝程序打包封裝。它是為微波加熱采用而制作的概念的。X3C70F1-20S是專為低頻wifi鏈和任何所需低復制耗用和從緊的升幅和相位動態平衡的采用而制作的概念的。它是可以用做達到了15瓦的高工作效率采用。機件就過須嚴格的親子鑒定公測,它是動用熱變形比率(CTE)的產品制造出的,那些產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基面材料兼容。生產銷售6個合適RoHS細則的浸錫木飾面板。
繁體中文
微波通信元零件