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X3C19P2-30S

重要的性能

X3C19P2-30S頻繁（GHZ）：1.4 - 2.7工作功率（W）：150添加材料耗費（dB）：0.075回波消耗的資金（dB）：24.9

品牌：Anaren

企業產品詳情頁解釋

在X3C19P2-30S是個低體位，高的性能30dB定向分配藕合器在個新的也容易使用的，打造融洽的接觸面安裝程序封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段操作而設計的概念的概念的。X3C19P2-30S專業書籍設計的概念的概念用到電電率和頻繁驗測，以其需要標準調節藕合和低嵌入耗損的VSWR數據監測。它不錯用到超過200瓦的高電電率操作。鑄件就已過要嚴格的鑒別測試英文，我們是選用熱彭脹公式（CTE）的相關文件創造的，等相關文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常材料的特性兼容。適用合適RoHS標準的的6/6浸錫性飾面生產制造

X3C19P2-30S的特點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高熱效率?相當低的耗費?優勢互補合體?高方向性?產量友誼型?磁帶和秘藥?無鉛