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X3C19P1-04S是一種個低體態，高效果的4dB定位解耦器在是一個新的非常容易適用，制作舒適的外觀安裝芯片封裝。它是為電流，WCDMA，LTE和PCS適用而裝修設計的概念的。X3C19P1-04S專為高輸出放小器中的非二進制溶合和組合式而裝修設計的概念，隨后，與3dB一齊適用以刷快3路，各種同一需要低插入圖耗損的警報重新分配適用。它能夠用到萬代高達70瓦的高輸出適用。產品現在已經過須嚴格的簽別考試，我們是食用熱熱脹比率（CTE）的板材制造技術的，等等板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本的材質材料兼容。運用合適RoHS標準規范的6/6浸錫木飾面板產量

X3C19P1-04S表現形式：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高工率?無比低的材料耗費?密不可分交叉耦合?高跳轉到性?產生友善型?磁帶和護符?無鉛