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X3C19E2-20S不是個低步伐，高運用性能20dB定位合體電路器在一位新的有利運用，手工制造友善的單單從表面連接裝封。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應該用而結構設計的概念的。X3C19E2-20S是專為額定效率和速度在線檢測，與工作電壓駐波比監控而結構設計的概念的，在這里所需從緊抑制合體電路和低加上消耗。它就可以于可高達225瓦的大額定效率應該用。元器件逐漸過非常嚴格的檢測測評，這句話是在使用熱開裂公式（CTE）的建筑板材加工制造的，這樣的建筑板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見板材兼容。通過按照RoHS標準的的6/6浸錫裝飾表面生孩子

X3C19E2-20S共同點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高熱效率?是低的損耗率?優勢互補解耦?高方向性?生產制造十分友好型?磁帶和護符?無鉛