X3C09P1-05S是款非常易制作的高耐腐蝕性定位藕合器。它是為安培app領域而設計的的概念的。X3C09P1-05S專為高輸出變小器中的非二進制溶合和整合而設計的的概念,比如,與3dB混著選擇以得到 3路,與另一個需求低導入損耗量的信號燈計算app領域。它能夠 使用在自由高達70瓦的高輸出app領域。零部件現已過嚴要求的檢驗軟件測試,二者是安全使用熱澎漲因子(CTE)的物料手工制造的,以上物料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見的基面材料兼容。采用了按照RoHS規則的6/6浸錫面磚生產銷售
簡體中文
微波加熱元集成電路芯片