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X3C09F1-20S兩個低身份，高性20dB定向生交叉耦合器在兩個新的非常容易用，開發信賴的外觀組裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段運用而結構裝修設計的。該X3C09F1-20S是專為靜態均衡性功效和低低頻噪音調小器，還有預警重新分配和同一要有低放入損耗率和堅持原則的波幅和相位靜態均衡性的運用而結構裝修設計的。它就可以app于自由高達25瓦的高功效運用。零部件就已過須嚴格的評定各種測試，它們之間是動用熱增加彈性系數（CTE）的用料制造技術的，這樣的用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍板材兼容。生孩子6個符合準則RoHS準則的浸錫復合石材。

X3C09F1-20S優點：?700-1000兆赫?放小器、GSM、WCDMA和LTE?高公率?相當低的耗用?高朝著性?產出信賴型?磁帶和法杖?無鉛