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二極管底座SemiGen
二極管底座SemiGen
重點參數指標

  • 底座頂部表(biao)面(mian)邊緣(yuan)上的(de)金屬焊盤(pan)有助(zhu)于滿(man)足二極管邊緣(yuan)安(an)裝要求(qiu)，邊緣(yuan)間隙(xi)幾何形狀(zhuang)低至 5 微(wei)米。

  • 在 Ti/Pt/Au 角處焊盤上的 Au/Sn 選澤性積聚祛除了對中小型焊料預制板件的凈化處理需要，并解決了關健基材角處城市未知焊料翻起的風險性。
  • 定購周期性 2-4周

品牌：SemiGen

車輛信息的介紹

Diode Submounts

Dielectric
Material		Thermal
Conductivity
(w/mk)		TCE
(PPM/°C)		Dielectric
Constant		Comment
Alumina (99.6%)26 – 277.29.9"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices"
Aluminum Nitride170 – 2104.68.9"Good Thermal Compatibility with Si-Based Devices"
Beryllium Oxide260 – 2908.56.7"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices Superior Thermal Performance"
 

Standard Submount Metalizations

MetallizationThicknessComments
Ti/Pt/Au1K? / 1.5 K? / 5K?Best/Universal Choice
Ti /Ni/Au1K? / 1.5 K? / 10K? Min.Ni Diffusion above 350 °C
Au/Sn (80/20)3 to 5 micronsChip Preform Replacement