XC0900A-03S就是款低剖面、高能力20dB專向解耦器,通過最新科技也容易在使用、生產加工舒適的外表安轉打包封裝。它是為UMTS和其他的3G選用而開發的。XC0900A-03S特定開發于熱效率和頻段的檢測,并且都要從嚴操作解耦和低復制材料耗費的VSWR數據監測。它能否于達150瓦的大熱效率選用。與熱脹大比率為435的聚酰亞胺基片(如經嚴格要求測試儀的FR0-435)和熱脹大比率差不多。展示 5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合國家RoHS的裝飾。
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