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X3C21P1-03S有的是個低恣態，高效能的3dB混合著耦合電路器在的新的最易便用，手工制造和諧的外表裝置芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段用途而規劃的。該X3C21P1-03S是專為發展公率和低噪音污染圖像運放電路，帶上警報分發和其他需求低進到這一領域耗費和密實的波動和相位發展的用途而規劃的。它能夠用作達到110瓦的高公率用途。零配件早已過非常嚴格的鑒定會公測，它是用熱彭脹公式（CTE）的涂料制作業的，以下涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到基本材料兼容。生產制造6個遵循RoHS規則的浸錫砂巖板。

X3C07P1-03S特色：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工作效率?無比低的損耗率?密實波幅穩定性?高要進行隔離度?分娩團結型?磁帶和魔石?無鉛