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X3C17A1-03WS就是一種低形態，高性的3dB相混藕合器，利于選用，生產加工很友好的外層裝置封裝類型。它被的設計的用在移動設備，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為網絡帶寬視頻傳輸和發收設備而的設計的的，如室內外規劃、低瓦數移動信號塔和中繼器，他們敵方須得網絡帶寬、低加入耗費和高防護度。它能否用在平均值瓦數達到了50瓦的操作。組件都過嚴格的的親子鑒定考試，但是她們是利用熱增加公式（CTE）的材質制造技術的，這樣材質與常考的基本材料（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。組件用于按照RoHS標準的6/6浸錫清理。

X3C17A1-03WS的特征：?690-2700兆赫?低放進去耗損?密不可分波動平橫?高分隔度?制造團結型?磁帶和秘藥?6個RoHS中的6個