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1M803S Micro-Xinger?就是款超輕薄的小形3dB混雜合體器，適用易便用的表面上安裝封口，專為U-NII、ISM和hyperLAN運用而的制定。1M803S專為動平衡機調小器和數據都分配好而的制定，是wifi化工對更小的彩印電子元件板和高安全性能的不斷的增加的標準化的期望解決處理計劃方案。工件就已過要嚴格的鑒定會公測公測，模塊100%公測公測。鳥卵是用x和y熱熱脹指數公式與常規柔性板（如FR4和G-10）兼容的素材營造的。適用6種貼合RoHS標準化的浸錫流程生產制造。

1M803S的特征：?5.0–6.0千兆赫?愈來愈低的耗損?高底部隔離度?90°正交?表面能貼裝?磁帶和卷盤?新小型裝封?100%測驗?無鉛