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提醒選取無鉛表皮(pi)貼裝全(quan)開敞合(he)金(jin)金(jin)屬工業陶瓷6x6mm2封裝形式。該電(dian)源電(dian)路(lu)應用(yong)MESFET制(zhi)作(zuo)工藝制(zhi)作(zuo)高(gao)技術(shu)，柵極(ji)總(zong)長為0.7μm，使用(yong)襯(chen)底(di)的(de)通孔，氣氛橋(qiao)和光電(dian)束柵星空刻高(gao)技術(shu)制(zhi)作(zuo)高(gao)技術(shu)。

它以合(he)適RoHS的SMD二極(ji)管封裝供應。