中文字幕
微波加熱元集成電路芯片
AM010WX-BI-R不是種分立砷化鎵pHEMT，其柵極總厚度為1.0豪米。它是在一家陶瓷圖片雙包運作達到了12千兆赫。BI系例主要所采用特別的設計構思的衛浴陶瓷芯片封裝，主要所采用置于式按裝手段，包含內彎（BI-G）或直（BI）一定接地線線。封裝形式下面的法蘭盤一同用來作為交流電一定接地線、頻射一定接地線和熱渠道。此組成部分滿足RoHS。
表現
高達到12GHz的高頻操作的
收獲=16 dB，P1dB=28.5dBm，Eff=53%@4GHz
從表面貼裝
有效果水冷散熱的社會底層
應該用
無線數字本土環路
能夠變成器
蜂窩wlan電
中繼器
C頻譜VSAT
雷達天線