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公布(bu)的時(shi)間:2024-04-07 09:26:21 挑(tiao)選:5934
Molex莫仕(shi)705530012 SL模塊化連接器采用(yong)了2.54mm的(de)間距SL針座設(she)計,屬于薄型(xing)(xing)、單排(pai)、直角(jiao)的(de)類型(xing)(xing),非常(chang)適合(he)特定(ding)(ding)應用(yong)的(de)需求(qiu)。此外(wai),它具有3.05mm的(de)插槽,這一特點為其提供了穩定(ding)(ding)的(de)連接性(xing)能。

在機械功能方(fang)位,Molex 705530012接器的(de)一個接點最(zui)高電(dian)(dian)流量為3.0安培,而額定電(dian)(dian)壓(ya)最(zui)高值則為250伏。許多(duo)規(gui)格加強(qiang)組織領導了接器在高電(dian)(dian)流環境下的(de)固(gu)明確(que)和(he)可以信賴(lai)性。
從數學性(xing)(xing)質看你(ni),該拼接(jie)器(qi)含有13個用(yong)電(dian)線路,或者(zhe)通過了0.38μm金(Au)決明(ming)確主軸(zhou)塑膠電(dian)鍍枝術,這款枝術促進企(qi)業升(sheng)高拼接(jie)器(qi)的導電(dian)耐磨(mo)性(xing)(xing)和耐侵蝕性(xing)(xing)。同一,拼接(jie)器(qi)的后部通過了錫(Sn) PC主軸(zhou)塑膠電(dian)鍍,這開展(zhan)了拼接(jie)器(qi)的拼接(jie)平穩性(xing)(xing)和持久性(xing)(xing)。
在規劃(hua)和(he)廣泛應用領域,Molex 705530012對(dui)(dui)接(jie)器(qi)特(te)別(bie)的用作于(yu)的信(xin)號高速傳(chuan)輸和(he)線對(dui)(dui)板對(dui)(dui)接(jie)。它(ta)的PCB排插類型、使(shi)其不易(yi)安(an)轉到數碼打印集(ji)成運放(fang)(fang)系統(tong)板上(shang),然后抽象(xiang)化了集(ji)成運放(fang)(fang)系統(tong)對(dui)(dui)接(jie)期(qi)間。另外,對(dui)(dui)接(jie)器(qi)還具備條件(jian)已經籠罩(zhao)著的規劃(hua),這有助于(yu)、守護內層集(ji)成運放(fang)(fang)系統(tong)不會受到外表(biao)場景(jing)的干擾信(xin)號和(he)壞掉。
規格參數:
| 分離 | 不 | 電路(負載) | 13 |
|---|---|---|---|
| 電路數(最大) | 13 | 顏色 - 樹脂 | 黑 |
| 耐久性(最大插拔次數) | 50 | 易燃 | 94V-0型 |
| 支持灼熱絲 | 不 | 配合部件指南 | 是的 |
| 鎖定到配合部分 | 是的 | 材質 - 金屬 | 黃銅、磷青銅 |
| 材料 - 電鍍配合 | 金 | 材料 - 電鍍端接 | 錫 |
| 材質 - 樹脂 | 高溫熱塑性塑料 | 凈重 | 2.880/克 |
| 行數 | 1 | 取向 | 直角 |
| 包裝類型 | 管 | PC 尾部長度 | 3.30毫米 |
| PCB定位儀 | 不 | PCB保持力 | 沒有 |
| PCB 厚度 - 推薦 | 1.60毫米 | 間距 - 配接接口 | 2.54毫米 |
| 電鍍最小值 - 配接 | 0.381微米 | 電鍍最小值 - 端接 | 1.905微米 |
| 極化到配合部分 | 是的 | 籠罩 | 完全地 |
| 堆疊 | 不 | 溫度范圍 - 工作溫度 | -40° 至 +105°C |
| 端接接口樣式 | 通孔 |
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